IT之家 2 月 13 日消息,隨著人工智能 (AI) 在 2023 年的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì) AI 芯片尤其是 HBM 內(nèi)存的需求激增，導(dǎo)致 HBM 芯片的平均售價(jià)暴漲 500%。這對(duì)主要生產(chǎn)商美光、三星和 SK 海力士來(lái)說(shuō)無(wú)疑是利好消息。
據(jù)IT之家了解，HBM 芯片是 AI GPU 的重要組成部分，例如 AMD 和 NVIDIA 的旗艦 AI GPU 都采用了最先進(jìn)的 HBM 內(nèi)存。市場(chǎng)調(diào)研公司 Yole Group 預(yù)測(cè)，從 2023 年到 2028 年，HBM 的供應(yīng)將以 45% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而由于產(chǎn)能難以快速提升以滿(mǎn)足瘋狂的需求，HBM 的價(jià)格將“在一段時(shí)間內(nèi)”保持高位。
三星和 SK 海力士是 HBM 市場(chǎng)的主導(dǎo)者，兩家韓國(guó)公司占據(jù)了 90% 的市場(chǎng)份額，美光則只能分得殘羹冷炙。值得注意的是，SK 海力士與臺(tái)積電正在聯(lián)手，未來(lái)幾個(gè)月和幾年可能會(huì)帶來(lái)一些有趣的變化。
SK 海力士最近透露，其下一代 HBM4 內(nèi)存將在 2026 年量產(chǎn)，并應(yīng)用于 NVIDIA 即將推出的 Blackwell B100 后的下一代 AI GPU。HBM 作為 AI GPU 的關(guān)鍵部件，不僅需要速度快，而且需要更大的容量。
